টেকভিশন২৪ ডেস্কঃ স্যামসাং তাদের বেশিরভাগ ফোনে এক্সিনোস চিপ ব্যবহার করে থাকে। এবার জানা গেল ফেব্রুয়ারিতে আনপ্যাকড ২০২৩ ইভেন্টে হাই-এন্ড ইন-হাউস প্রসেসরের ঘোষণা দিতে যাচ্ছে দক্ষিণ কোরিয়ার এই টেক জায়ান্ট। এমন তথ্য জানিয়েছে স্যামমোবাইল।
স্যামমোবাইলের প্রকাশিত রিপোর্ট বলা হয়েছে, স্যামসাং এমএক্স-এর সিইও টিএম রোহ গ্যালাক্সি আনপ্যাকড ২০২৩ ইভেন্টে হাই-এন্ড প্রসেসরটির টিজার প্রকাশ্যে আনবেন। নতুন প্রসেসরটি গ্যালাক্সি এস২৫ সিরিজের জন্য তৈরি করা হচ্ছে, যেটি ২০২৫ সালের প্রথম দিকে উন্মোচিত হবে।
রিপোর্টে আরও বলা হয়েছে, স্যামসাং ফাউন্ড্রির দ্বিতীয় বা তৃতীয় প্রজন্মের ৩এনএম গেট-অল-অ্যারাউন্ড বা জিএএ ফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে নতুন চিপটি তৈরি করা হচ্ছে। এই চিপ তৈরিতে টেক জায়েন্টটি এক হাজারের বেশি প্রকৌশলী নিয়ে কাজ করছে, যার মধ্যে রয়েছে অ্যাপলের একজন প্রবীণ সেমিকন্ডাক্টর বিশেষজ্ঞ।
কোম্পানির প্রথম ইন-হাউস চিপের কার্যক্রম সফল প্রমাণিত হলে, ভবিষ্যতে এক্সিনোস চিপ গ্যালাক্সি স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট থেকে চিরতরে অদৃশ্য হয়ে যাবে বলা হয়েছে প্রকাশিত রিপোর্টে।
স্যামসাংয়ের পক্ষ থেকে এ বিষয়ে বলা হয়েছে, আসন্ন হাই-এন্ড প্রসেসরটিকে বিশেষ কিছু প্রিমিয়াম ডিভাইসে ব্যবহার করা হবে। এক্সিনোস চিপ হঠাৎ করে বাজার থেকে অদৃশ্য হয়ে যাবে না। আগামী দিনে মিড-রেঞ্জের গ্যালাক্সি স্মার্টফোনে এই প্রসেসর ব্যবহার করবে।